ASM, 차세대 반도체 미세화를 위한 획기적인 유동성 탄소 기술 출시
긍정가격 영향 작음productglobenewswire.com
본문
네덜란드 알메르, 2026년 9월 22일 - 원자층 증착 및 에피택시 분야의 글로벌 리더이자 소재 혁신 기업인 ASM이 반도체 웨이퍼 처리 장비 부문의 리더십을 바탕으로 시장 최초의 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 유동성 탄소 필름인 'XP8® Vertos™ Flowable Carbon'을 출시합니다. 이 혁신적인 기술은 갭 필과 평탄화 공정을 단일 PECVD 공정으로 결합하여 공정 복잡성을 줄이고, 지형 제어를 개선하며, 3D 미세화를 가능하게 합니다.
요약
ASM이 시장 최초의 PECVD 유동성 탄소 필름인 XP8® Vertos™ Flowable Carbon을 출시했습니다. 갭 필과 평탄화 공정을 단일 공정으로 통합해 공정 복잡성을 낮추고 3D 미세화를 지원하는 제품으로, 향후 반도체 장비 부문의 기술 경쟁력과 제품 포트폴리오 강화 측면에서 살펴볼 요인입니다.