디스코 코퍼레이션, Disco Corporation (DISPF) 재무지표와 애널리스트 의견
Disco Corporation(DISPF)
Technology / Semiconductors
시가총액
US$422.4억
- CEO
- Kazuma Sekiya
디스코 주식회사는 일본 및 해외에서 정밀 절단, 연삭, 폴리싱 기계를 제조 및 판매하고 있습니다. 당사의 정밀 기계에는 다이싱 쏘, 레이저 쏘, 그라인더, 폴리셔, 웨이퍼 마운터, 다이 분리기, 표면 플래너, 워터젯 쏘 등이 포함되며, 그라인딩 전 다이싱 공정 및 패키지 개별화 제품도 제공합니다. 또한 다이싱 블레이드, 연삭 휠, 건식 폴리싱 휠을 포함한 정밀 가공 도구와 액세서리 장비, 프레임 및 카세트, 절삭수 첨가제와 같은 기타 제품도 제공합니다. 또한, 정밀 절단, 연삭, 폴리싱 기계의 분해 및 재활용 사업에 참여하고 있으며, 제품 유지보수 및 운영 교육 서비스도 제공합니다. 나아가 정밀 기계 임대 사업과 중고 기계의 매입 및 판매 사업도 영위하고 있습니다. 1937년에 설립되었으며 본사는 일본 도쿄에 있습니다.
AI 펀더멘털 분석
AI 펀더멘털 분석 진행 중…
다른 분석 탭
차트 분석
기술적 지표 + AI 종합 리포트
뉴스 분석
실시간 뉴스 + 애널리스트 의견 분석
펀더멘털 분석
재무·밸류에이션·애널리스트 전망
지금 보는 페이지예요
재무제표
손익계산서·재무상태표·현금흐름표
옵션 분석
옵션 시장이 보는 가격대와 기대 변동성
공포 탐욕 지수
단기 매매 심리 0~100 점수
의회 거래
상원·하원 의원 매매 공시와 AI 동향 해석
AI 종합 분석
4축 통합 AI 결론 + 시나리오