ASE 테크놀로지 홀딩스, ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) · 2026년 9월 30일 미국 장마감 기준
지금 주가는 45.31달러입니다.
이 회사는 반도체를 완성품에 가깝게 다듬고 포장하는 일과 전자제품 위탁 생산을 함께 하는 큰 회사입니다. 이익이 얼마나 좋은지부터 보면, 자기 돈으로 얼마를 벌었는지를 나타내는 값이 17.32%로, 보통 15%를 넘으면 좋다고 보는 기준을 넘겼습니다. 다만 매출에서 남는 이익의 비율은 9.78%로 낮은 편이고, 회사가 가진 전체 자산으로 얼마를 벌었는지를 보여주는 값도 5.68%에 그칩니다. 큰 설비를 많이 갖고 있어야 하는 사업이라 그만큼 이익이 잘 안 남는 구조입니다.
성장을 보면 매출은 6.78% 늘어나는 데 그쳤는데, 주당 이익은 29.60% 늘었습니다. 매출이 크게 늘지 않아도 이익이 훨씬 빠르게 늘었다는 뜻으로, 비용을 줄이거나 남는 비율을 끌어올린 결과입니다. 앞으로의 전망도 나쁘지 않아서, 이 회사를 지켜보는 분석가 다섯 명 중 네 명이 사겠다는 쪽을 택했고, 앞으로의 주당 이익 전망치는 지난 1년 실제치보다 33%가량 높게 잡혀 있습니다.
재무 상태는 안정적입니다. 빚이 자기 자본의 27.67% 수준으로 낮고, 회사가 망할 위험이 큰지 보는 값도 안전한 구간에 들어 있습니다. 영업으로 1년에 143조 원대에 해당하는 현금을 벌어들이고 있습니다. 다만 1년 안에 갚아야 할 빚에 비해 당장 쓸 수 있는 돈이 1.07배밖에 안 돼 여유가 넉넉하지는 않고, 회계가 얼마나 튼튼한지 보는 점수도 9점 만점에 6점으로 중간 수준입니다.
가격이 싼지 비싼지를 보면, 이익에 비해 49.46배, 매출에 비해 4.25배로 거래되고 있습니다. 비슷한 회사들과 견주면 이익 기준으로는 15%가량, 매출 기준으로는 93%가량 더 비쌉니다. 매출이 완만하게 늘고 있는데 매출 기준 가격이 이렇게 높다는 점은 부담입니다. 다만 이익이 빠르게 늘고 있어서 그 성장을 감안하면 지금 가격이 크게 과하지는 않다는 평가도 나옵니다.
위험한 부분도 있습니다. 매출이 크게 늘지 않는데 매출 대비 가격이 높아서, 이 가격을 정당화하기 어려울 수 있습니다. 이익이 잘 안 남고 자산을 많이 써야 하는 사업이라 업황이 나빠지면 이익이 크게 흔들릴 수 있고, 당장 갚아야 할 빚에 비해 쓸 수 있는 돈이 넉넉하지 않습니다. 또 앞으로 주가가 어디까지 갈 수 있는지에 대한 시장의 공통된 전망치가 제시되지 않아서, 분석가들이 사겠다고 하는 것이 실제 가격 상단과 어떻게 이어지는지는 확인할 수 없습니다. 회계 건전성 점수가 중간이고, 팔겠다는 의견도 한 건 있습니다. 이 회사가 속한 반도체 포장·검사 산업은 큰 고객들이 설비를 얼마나 늘리는지, 재고를 줄이는지에 따라 크게 흔들리는데, 그런 주문이나 공장 가동 상황에 대한 자료가 없어서 얼마나 나빠질 수 있는지는 가늠하기 어렵습니다.
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Technology / Semiconductors
US$971.8억
ASE Technology Holding Co., Ltd.는 미국, 대만, 아시아 기타 지역, 유럽 및 전 세계에서 다양한 반도체 패키징 및 테스팅, 전자 제조 서비스를 제공합니다. 동사는 플립 칩 볼 그리드 어레이(BGA) 및 칩 스케일 패키지(CSP), 고급 칩 스케일 패키지, 쿼드 플랫 패키지, 로우 프로파일 및 씬 쿼드 플랫 패키지, 범프 칩 캐리어 및 쿼드 플랫 노-리드(QFN) 패키지, 고급 QFN 패키지, 플라스틱 BGA, 3D 칩 패키지를 포함한 패키징 서비스; 다양한 패키지의 스택형 다이 솔루션; 구리 및 은 와이어 본딩 솔루션을 제공합니다. 또한, 플립 칩 BGA; 히트 스프레더 FCBGA; 플립 칩 CSP; 하이브리드 FCCSP; 플립 칩 패키지 인 패키지 및 패키지 온 패키지(POP); 고급 단면 기판; 고 대역폭 POP; 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징; SESUB; 2.5D 실리콘 인터포저와 같은 고급 패키지를 제공합니다. 추가적으로, IC 와이어 본딩 패키지; 시스템 인 패키지(SiP) 제품 및 모듈; 인터커넥트 재료를 제공하며, 자동차 전자 제품을 조립합니다. 더 나아가, 전단 엔지니어링 테스팅, 웨이퍼 프로빙, 로직/혼합 신호/RF 모듈 및 SiP/MEMS/개별 최종 테스팅, 기타 테스트 관련 서비스, 드롭 쉬핑 서비스를 포함한 다양한 반도체 테스팅 서비스를 제공합니다. 또한, 부동산을 개발, 건설, 판매, 임대 및 관리하며; 기판을 생산하고; 정보 소프트웨어, 장비 임대, 투자 자문 및 창고 관리 서비스를 제공하며; 컴퓨터 및 통신 주변기기, 전자 부품, 통신 장비, 마더보드를 가공 및 판매하고; 상품 및 기술을 수입 및 수출합니다. 동사는 1984년에 설립되었으며, 대만 가오슝에 본사를 두고 있습니다.
| 티커 | 회사명 | 시가총액 |
|---|---|---|
| ALAB | Astera Labs, Inc. Common Stock | US$610.9억 |
| CTSH | Cognizant Technology Solutions Corporation | US$274.2억 |
| ERIC | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | US$302.6억 |
| FI | Fiserv, Inc. | US$343.1억 |
| HPE | Hewlett Packard Enterprise Company | US$855.6억 |
| MCHP | Microchip Technology Incorporated | US$426.3억 |
| MPWR | Monolithic Power Systems, Inc. | US$668.6억 |
| NOK | Nokia Oyj | US$560.1억 |
| SMCI | Super Micro Computer, Inc. | US$271.2억 |
| TER | Teradyne, Inc. | US$650.1억 |
전년 동기 대비(YoY) 성장률